真空电镀的前处置在电镀技术中十分关键

  真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。

      镀件的镀前处置是决议电镀质量的重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响

一，基体外表状况对镀层布局的影响

    真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时，其过电位的数值有很大的不一样。在各种不一样的电镀液中，金属镀层的布局特性也是不一样的，主要是堆积进程不一样所造成的。开端电镀时，基体资料外表首要生成一些纤细的小点，即结晶核，跟着时刻添加，单个结晶数量添加，并相互衔接成片，构成镀层

简述真空镀膜加工与光学镀膜加工之间的区别

     真空镀膜加工主要用于产品表面装饰镀，改变产品外观，光学镀膜加工目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求。一般金属合金比较事宜进行阳极氧化处理，而铝材是应用的Zui为广泛的。    两者之间概念上的区别：真空镀膜加工主要是指高真空条件下加热金属或非金属材料，使其蒸发并凝结于镀件表面形成薄膜。而光学镀膜加工是指光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程。

       原理的区别：真空镀膜加工是真空应用领域的一个重要方面，它是以真空技术为基础，利用物理或化学方法，并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术。光学镀膜是借助真空溅射的方式镀制薄膜，控制基板的入射光束反射率与透过率。